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“高温SMT贴片无铅无卤焊锡膏 首选深圳卓升锡膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | . |
| 品牌： | 卓升 | 粘度： | 500-1000（Pa·S） |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 熔点： | 217℃ | 清洗角度： | 免清洗 |
| 活性： | 高等活性 | 合金组份： | Sn96.5 Ag3 Cu0.5 |
| 型号： | SK8803 | 规格： | 500g一瓶 |
| 商标： | . | 包装： | 瓶装 |
| 用途： | 电子工业 | 产量： | 1000000 |
“高温SMT贴片无铅无卤焊锡膏 首选深圳卓升锡膏”详细介绍
高温无铅锡膏 - SnAgCu - Sn99Ag0.3Cu0.7]
合金成份：Sn99Ag0.3Cu0.7
产品熔点：227℃
颗粒度：20-45μm
存储说明：高温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度）
高温无铅锡膏特性
高温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、绝对符合RoHS环保要求；
2、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、焊点光亮，松香残留物少；
5、细单距产品焊接效果好。
合金成份：Sn99Ag0.3Cu0.7
产品熔点：227℃
颗粒度：20-45μm
存储说明：高温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度）
高温无铅锡膏特性
高温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、绝对符合RoHS环保要求；
2、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、焊点光亮，松香残留物少；
5、细单距产品焊接效果好。